钨铜电子封装片

发布时间：2006-11-1 14:57:44

  1,钨80铜20
CTE(coefficient of Thermal Expansion):7.6+-0.5[10 -4/K] TC(Therma]Conductivity):>210/W/m K)
2,SURFACES TO BE FREE OF NICKS SCRSTCHES DENTS AND FLAWS表面避免划伤,刮伤,凹痕,和裂纹.
3,PLATING3-5 MICROMETER NICKEL表面镀镍3-5微米.
2,钨85铜15
规格:1.55*12.7*30mm,1.05*12.7*30mm
尺寸公差:(mm):厚度:+-0.03,宽度:+-0.05长度:+-0.05
数量:各1500片