8月1日，河南四方达超硬材料股份有限公司旗下子公司——河南天璇半导体科技有限责任公司，与日本早稻田大学HiroshiKawarada教授正式签署技术顾问聘任协议。这一合作不仅标志着河南天璇在金刚石半导体技术研发领域迈出国际化的重要一步，也为公司未来的技术创新与产业升级奠定了坚实基础。
河南四方达是国内超硬材料领域的龙头企业，在金刚石、立方氮化硼等超硬材料的研发与应用方面积累了深厚实力。公司在稳步推进传统业务的同时，积极布局新一代半导体材料领域，推动产业向高端化、国际化发展。
河南天璇半导体科技有限责任公司是四方达专注CVD功能性金刚石研发的核心平台。公司围绕金刚石单晶的生长技术、外延工艺及器件制备开展系统研究，致力于突破金刚石半导体在商业化应用中的技术瓶颈。金刚石以其高热导率、高击穿电场、宽禁带等特性，被视为性能*优异的半导体材料之一，尤其适用于高功率、高频率及极端环境的电子器件。其应用前景涵盖5G通信、高端功率电子、航空航天与国防等多个领域。
HiroshiKawarada教授是日本早稻田大学大学院基干理工学研究院教授，国际公认的金刚石半导体领域权威专家。他长期从事金刚石材料的生长机制、表面改性与器件结构研究，并在多个前沿方向取得突破。
在基础研究方面，他带领团队利用微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）技术，成功制备出重掺硼金刚石薄膜，并在其中发现临界温度（Tc）约11.4?K的超导现象。这一成果不仅拓展了金刚石材料的物理研究边界，也为其在低温电子学中的应用提供了可能。在器件开发方面，他在（001）取向金刚石上实现了二维空穴气体（2DHG）MOSFET器件，表现出低导通电阻、高载流子迁移率等优良特性，为高性能射频与功率电子器件奠定了基础。
在产学研转化方面，Kawarada教授主导的多项技术已通过早稻田大学的技术转移机制走向产业化。他参与创立的?PowerDiamondSystems公司，致力于将金刚石半导体器件推向商业化应用，包括高功率微波器件、耐高温功率开关等，部分技术已进入企业样机测试阶段。这种从实验室到企业的完整转化路径，使其在科研成果应用化方面具有丰富经验。
签约仪式在河南天璇半导体科技有限责任公司举行。出席人员包括四方达副总经理刘朋朋、董事会秘书李炎臻，天璇半导体副总经理王峙强、刘海兵，生产工艺总监朱肖华、人力行政总监王书旺等管理层。
仪式上，朱肖华简要介绍了河南天璇的发展历程、核心业务以及在金刚石半导体领域的研发进展。随后，Kawarada教授分享了其研究成果及对国际前沿技术的观察，并与公司技术团队就金刚石外延工艺、器件设计等议题进行交流。双方正式签署协议，并互赠纪念品和鲜花，象征合作正式启动。
全球范围内，金刚石半导体正成为新一代功率电子材料的研究热点。多家市场研究机构预测，未来十年该市场将保持高速增长，尤其在电动交通、可再生能源、先进通信与国防等领域，需求潜力巨大。日本、欧美等国家在金刚石器件性能与制造工艺上持续迭代，抢占技术高地。
此次合作在技术层面意义重大。作为技术顾问，Kawarada教授将为河南天璇提供专业指导，助力企业在金刚石半导体的外延生长、器件结构优化及关键制造工艺等方面取得突破。这将有助于公司加快产品性能提升与技术成果产业化进程。
对产业链而言，这一合作具有示范作用。金刚石半导体技术的发展需要原材料、加工设备、器件设计及系统集成等环节协同推进。通过引入国际专家并推动技术共享，国内企业在这一领域的整体竞争力有望进一步提升。
河南天璇与HiroshiKawarada教授的合作，是企业推进国际化战略的重要一步。双方在科研、技术与产业化方面的深度协作，有望推动关键技术突破，提升企业及国内产业链的竞争力。未来，这一合作不仅将为河南天璇的发展注入新动力，也有望为金刚石半导体行业带来新的增长机遇。
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