10月28日，国机精工披露2025年三季度财报。前三季度公司实现营收6.88亿元，同比增长32.19%；净利润3165.92万元，同比增长17.04%。前三季度累计营收22.96亿元，同比增长27.17%，净利润2.06亿元，同比增长0.79%。营收增长主要来自精密制造与新材料业务板块，但利润端增速相对温和，反映出公司在新项目投入期的成本压力仍较明显。其中，金刚石功能化材料业务开始显现产业化迹象，成为外界关注的重点方向。
在近期机构调研中，国机精工介绍，其金刚石功能化应用目前以散热片和光学窗口片为主，预计全年销售收入将超过1000万元，订单主要来自非民用领域。虽然规模仍处早期阶段，但这一业务标志着公司金刚石材料开始进入实际供货环节，而非停留在研发和样品验证阶段。随着高性能芯片与功率器件的热管理需求提升，金刚石散热路径受到更多产业端关注。
从时间轴看，国机精工在金刚石材料的投入并非短期行为。自2016年起，公司即启动MPCVD法大单晶金刚石与超高导热单晶/多晶金刚石的研究，同时布局装备研发与材料制备，从沉积设备、反应腔体到控制系统逐步实现自研，形成较为完整的技术体系。2018年至2021年，公司完成新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目（一期）建设，重点攻关大面积沉积与大尺寸外延生长技术，解决了制备过程中的部分稳定性与晶体均匀性问题。
目前国机精工已具备从设备到材料的自制能力。其自研的MPCVD设备覆盖6kW、10kW、36kW、60kW等多个功率等级，能够适配不同类型的单晶与多晶金刚石制备。低功率设备主要服务宝石级金刚石生产，高功率设备则面向导热与光电领域材料。公司表示，目前已在使用高功率MPCVD设备生产少量高品级单晶和多晶金刚石产品并实现销售。
今年初，公司宣布通过定增募资1.15亿元，重点投向新型高功率MPCVD法大单晶金刚石项目（二期）建设，并补充流动资金。该二期项目是一期基础上的扩展与工艺升级，目标是实现更高导热率、更大尺寸金刚石的稳定产出。考虑到金刚石沉积速率慢、设备成本高、加工工序复杂等行业共性问题，项目能否在成本与良率之间取得平衡，将直接影响其产业化成效。
在应用层面，金刚石散热材料当前主要面向高功率电子器件、激光器和雷达系统等领域。国机精工提到，公司现阶段的散热片产品仍集中在非民用市场，这既反映了其产品性能门槛较高，也说明民用市场尚未形成稳定需求。高端热管理材料的推广通常经历较长认证周期，需要在热导率、一致性、可靠性等方面持续验证。当前的销售规模虽有限，但在行业导入期内具备验证意义，一旦进入下游供应链体系，需求释放速度可能较快。
除单晶与多晶金刚石散热片外，公司也在开发金刚石铜复合材料。该材料以金刚石颗粒为增强相、铜为基体，热导性能介于纯铜与金刚石之间，但成本更具可控性，适合大面积封装与中高端电子基板的散热需求。国机精工表示，其金刚石铜产品已完成研制并进入市场推广阶段。相比高纯金刚石片材，该方向更贴近产业现实，有助于公司在不同价格区间和应用层次建立产品梯度。
从行业格局来看，全球金刚石热管理材料仍处于起步阶段。国际上，ElementSix、住友电工、AKHANSemiconductor等公司已推出高导热金刚石基产品，并向功率器件与光电子市场延伸。国内市场以黄河旋风、国机精工等为代表，企业普遍采用MPCVD路线，同时探索复合材料体系。在设备自主化方面，国机精工具备相对优势，其长期在精密装备制造领域的经验，使其在MPCVD系统设计、功率控制与沉积工艺调校方面具备较强的技术积累。
不过，从商业化进程看，金刚石散热材料距离规模应用仍有多重挑战。首先是成本结构问题，MPCVD设备投资与运行成本高，晶片加工、金属键合等环节工艺复杂；其次是需求端的不确定性，目前仅部分高端芯片与军工装备明确提出导入计划，民用电子领域尚处观望阶段。
从这一角度看，公司金刚石业务的价值更多体现在技术储备与产业延展性上。其在装备制造、材料制备、复合体系三个层面的布局，使其在行业上升周期中具备较好的应变空间。未来若能在导热性能与成本之间取得平衡，并形成稳定的批量交付能力，有望进入高功率器件散热、光学窗口以及部分特种领域的供应体系。
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